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客户案例
  • 一、名称:芯博会(英文简写:CHIPEXPO,特别备注:芯博会与CHIPEXPO均是芯礴科技公司的会展类注册商标) 

    二、时间:2021年11月18日—20日,会期3天(时间待定,筹)

    三、主题:全球产链 “芯”心相联

    四、形式:芯博会议+现场展会+网络直播

    五、地点:上海

    六、内容:

    (1)芯博会(CHIPEXPO) 的主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会,加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系,进而推动全球芯片产业的发展。通过其提供的产品和服务CHIPEXPO帮助推动了IC及半导体行业的发展,增加会员公司间的商业往来,进而起到鼓励行业公平竞争加大市场开放程度的目的。芯博会促进全球芯片产业链上下游的合作,聚焦行业发展新动态,新趋势,新产品,提供国际性合作交流平台,促进芯片产业快速发展。

    (2)芯博会将举办全球新领袖峰会、全球芯片产业创新峰会与“芯博大奖”颁奖典礼,针对具体的芯片产业领域举行平行论坛和专项活动。大会邀请行业优秀企业出席“芯博会展会”。

    (3)芯博会组织“2021年度首届科创芯球IC独角兽”、 “2021年中国芯片产业科创百强企业”系列评选活动。芯博会发布《2021全球芯片产业链合作趋势白皮书》、《2021全球半导体材料产业白皮书》等专题研究报告。

    七、参会嘉宾

    (1)中科院、工程院、科技部、工业和信息化部、国家相关部委领导;
    (2)上海市政府、国内相关省市和地区政府、各地芯片类产业园区高新区领导;
    (3)中外院士、专家、学者;
    (4)美国、欧洲、日本、韩国、新加坡和台湾地区等半导体行业协会及核心成员单位领导;
    (5)国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人;
    (6)芯片上下游企业代表;
    (7)产业金融与芯片投资机构代表;
    (8)国内外集成电路方面的新闻媒体;

    (9)其他注册参会代表。

  • 会议初步议程

           开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,就新时期中国集成电路产业发展重点展开激烈探讨,共同推进全球半导体产业合作交流。

     

    一、全球芯博会(CHIPEXPO)开幕论坛、创新峰会、芯博盛典

            2021年11月,大会将广邀国内外政要、专家、学者以及业内精英共同出席全球芯领袖峰会、全球芯片产业创新峰会两大主论坛。

    1、大会开幕式与高峰论坛

            开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,就新时期中国集成电路产业发展重点展开激烈探讨,共同推进全球半导体产业合作交流。
    2、全球芯片产业创新峰会

            创新峰会将聚焦量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等热点领域行业发展动态,探讨半导体前沿技术和创新产品,激烈讨论后摩尔时代的发展动向。同时,在峰会期间发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》。

    3、“芯博之夜”颁奖盛典

            芯博会将通过严格的征集与评选,评出芯片IC 设计独角兽与芯片产业百强大奖,并举办“芯博之夜”颁奖典礼,表彰优秀的企业和芯片产业的优秀成果!

     

     

     

    二、全球芯博会(CHIPEXPO)平行论坛

           依托专业的研究资源,联合相关专业机构,共同举办2021年中国集成电路产业创新发展论坛、2021国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会等平行论坛。

           

          1、2021年中国集成电路产业创新发展论坛

           2、2021国际汽车半导体创新协作论坛

           3、2021科创芯球集成电路人才发展高峰论坛

           4、EDA 技术研讨会暨白皮书发布会

           5、2021全球传感器与物联网产业创新峰会

           6、IC设计芯片开发者“科创星球”大会

           7、芯片产业头部企业生态大会

           8、2021中国IC独角兽“科创百强”峰会

           9、集成电路工艺与器件论坛

           10、“AI芯片 智领未来”论坛

           11、全球半导体材料趋势专场论坛

           12、芯博会第三代半导体产业发展高峰论坛

           13、5G产业链协同创“芯”论坛

           14、芯片应用与消费电子论坛

     

    三、全球芯博会定制活动

           2021芯博会期间,在围绕半导体行业产、学、研、用等领域,搭建国际化平台,举办多场专项活动。包括闭门会议、“芯博之夜”交流会等专项活动。

           地方政府和产业园区定制的招商路演活动。

     

     

    四、全球芯博会展览会

           芯博会展览会重点展示上海市、长三角、粤港澳,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。

  • ( 上述嘉宾为拟邀嘉宾,更多嘉宾邀请中..... )