网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)完成数亿元B轮系列融资

8月13日消息,近日,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子),宣布完成数亿元B轮系列融资。

其中B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投,来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资,旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作,增强合作伙伴的供应链弹性,携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。凡卓资本担任本轮融资的独家财务顾问。

JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示:“B轮系列融资极具战略意义,将助力我们深度布局车载和工业赛道,为产业链上下游提供高速数据链接,数据交换和数据处理的系统解决方案,同时提升供应链的多样化和安全性,为合作伙伴创造战略价值。”

何润生博士说:“JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累,沿着OSI的7层网络框架,从技术门槛最高的物理层开始,坚持自研IP和先进工艺,陆续推出基于创新性的EtherNext™高速物理层接口PHY架构和BlueWhale™ 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。非常感谢产业链上下游领先企业对我们的高度认可和信任,我们将再接再厉,加速产品线的拓展和技术迭代,继续领跑车载和工业网络通信芯片的赛道。”

韦豪创芯合伙人梁龙表示:“以太网芯片技术通过20多年的发展,已经成为数据通信,工业互联和家庭网络的刚需品,市场空间巨大。随着汽车智能化的发展,以太网技术正快速颠覆传统的汽车E/E架构,极大的推高了网通芯片市场的天花板。JLSemi景略半导体在何润生博士带领下,组建了完整而强大的研发团队,快速量产多款以太网芯片,为多个行业的头部客户大批量使用。韦豪创芯非常看好JLSemi的技术和产品交付能力,并将持续支持JLSemi的快速发展,一起拓展以太网在数通、工业和汽车上的应用,为客户创造更多的价值。”

仁宸半导体方面表示:“JLSemi景略半导体聚焦工业互联网和车载网络底层的硬核科技领域,拥有强大的自主研发能力,已建立起难以逾越的技术壁垒,是国内不可多得的高端芯片设计公司。作为中信资本控股有限公司私募股权投资部门(信宸资本)旗下集成电路项目投资平台,我们专注投资半导体全产业链上的优质公司,JLSemi是非常难得的一个投资机会。我们期待与JLSemi优秀的管理团队合作,为推动公司深化拓展车载和工业市场提供助力。”

小饭桌联合创始人兼CEO李晶表示:“凡卓资本十分荣幸从B轮开始与JLSemi景略半导体建立合作,见证了公司从产品推出到大规模量产的高速发展,在业务上不断取得超出预期的成绩。凡卓资本坚定看好由何润生博士引领的JLSemi景略半导体团队,借万物互联和汽车智能化的东风,打造全球领先的高速网通芯片企业。”

JLSemi景略半导体为内资控股,公司在上海、南京、深圳等六地设有研发和运维中心。团队技术背景深厚,在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具行业领先地位,是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。自2020年起,公司陆续推出Antelope™工业系列以太网PHY,Cheetah™车载系列以太网PHY和SailFish™数通系列Switch产品组合,2021年芯片出货量已达数千万颗,为多个行业的一线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。

创建时间:2021-08-23 18:55