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    芯博会快速响应企业的融资需求,为半导体创业项目和行业资本迅速搭建了沟通桥梁。线上路演,参加路演的企业项目近百家。紧跟时下热点技术及发展趋势,芯博投融资部在3D ToF、第三代半导体、WiFi 6、光通讯芯片等领域进行了赛道市场分析和投研报告。

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    半导体投资咨询

    芯博会投融资业务依托多年积累的行业经验、客户及半导体投资联盟等资源,旨在通过组织有效的合作,实现优势资源整合、搭建资本桥梁,投融资业务将涵盖产业投研报告、股权融资顾问、并购重组等服务。

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  • 推出专业的定制化报告服务,从产业背景、政策措施、细分赛道、成长趋势、参与者竞争力、上下游产业链等多维度定制

    行业投研报告

  • 为创业项目提供融资咨询、融资商业计划书及估值建议,协助项目与投资人展开项目融资对接以及协助后续背景调查、谈判、签约等事项。

    股权融资顾问

  • 面向上市公司(或规模企业)提供并购重组服务,包括:市场分析报告、竞争力分析、资产评估、现金流模型及未来盈利预测、估值建议以及并购风险分析等。

    并购重组

  •  半导体产业企业上市咨询服务。半导体产业是电子信息产业的基础,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。中国“芯”产业已经成为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

    企业IPO

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