不止于展会

全球芯片供应链合作

  • 芯博会背景

           集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,则为集成电路产业划定了“十四五”发展规划——集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。这份规划纲要中也聚焦了更为明确的发展方向:集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

           2021年是“十四五”规划开局之年,各省市也在积极开展集成电路建设。聚焦“十四五”时期,许多地方也已发布未来五年集成电路产业目标。聚焦集成电路产业,许多省市也已定下了自己的“千亿级”目标。

           为了进一步加强全球集成电路产业交流合作,突破关键核心技术,促进产业链、供应链、价值链协同创新,加快5G时代新产品新技术应用,培育经济发展新动能,满足日益增长的美好生活需要,由全球科创智库与芯礴科技公司发起,多家机构共同主办的2021全球芯博会将于11月在上海举办。
     

          展区规划:
            芯片设计展区、半导体制造、封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、芯片创新应用与消费电子展区、芯片研发成果展区、重点省市半导体成果展区等展区。

  • 芯博会CHIPEXPO展馆位置筹备中,敬请期待......

  • 芯博会CHIPEXPO展馆位置筹备中,敬请期待......